進(jìn)口的臨界點干燥儀/超臨界干燥儀/超臨界CO2干燥儀/MEMS干燥系統(tǒng)

未來化學(xué)科技有限公司供應(yīng)進(jìn)口的超臨界CO2干燥儀/臨界點干燥儀/MEMS干燥系統(tǒng)，用于微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的干燥，可同時處理多個樣品（晶圓），zui大尺寸可達(dá)8" （8英吋），樣品處理時間小于一小時。

超臨界CO2干燥儀，用于*的集成電路和微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）。使用液體和超臨界二氧化碳高效干燥/清洗微電子機(jī)械系統(tǒng)晶圓。利用CO2在超臨界點附近無表面張力的特性，解決了MEMS生產(chǎn)中產(chǎn)生的靜摩擦，可避免污染晶圓上的微粒。分離器可收集干燥過程流出的溶劑。

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