MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì)對(duì)母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實(shí)現(xiàn)

MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)

-軟釬焊，無(wú)需助焊劑

名稱：MBR ELECTRONICS 超聲低溫焊錫系統(tǒng)

品牌：MBR

型號(hào)：USS-9210，USS-9510,USS-1908

產(chǎn)地：瑞士

產(chǎn)品描述：

采用超聲低溫焊錫系統(tǒng)工藝，無(wú)需助焊劑，可在常壓下實(shí)現(xiàn)較難焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導(dǎo)體）的焊接。無(wú)需助焊劑，不會(huì)對(duì)母材表面產(chǎn)生腐蝕作用。

高能量超聲波振動(dòng)在液態(tài)焊料中產(chǎn)生氣穴現(xiàn)象清除待焊接母材表面的氧化膜。高壓迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材表面更加易于焊接。超聲波振動(dòng)擠出液態(tài)焊料中的氣泡，實(shí)現(xiàn)表面無(wú)氣孔的*焊接。

工藝焊接效果好、品質(zhì)高。在大多數(shù)運(yùn)用中優(yōu)于粘合劑粘結(jié)：

   - 無(wú)氣泡

   - 熱耦合極快

   - 耐熱達(dá)250℃

特點(diǎn)：

√ 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等

√ 無(wú)需助焊劑

√ 耐腐蝕

應(yīng)用領(lǐng)域：

用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)、研發(fā)。

- 表面處理技術(shù)

- 薄膜母材(氣相沉淀＜1μm)

- 傳感器

- 平板玻璃生產(chǎn)

- 光學(xué)玻璃

- 太陽(yáng)能電池生產(chǎn)/維修

- 半導(dǎo)體

- LCD接觸

- 磁鐵/燒結(jié)材料

- 超導(dǎo)體（如鈮）

- 厚膜陶瓷母材

- 玻璃纖維

應(yīng)用實(shí)例：

1—將鈦棒焊接到藍(lán)寶石基板上

2—太陽(yáng)能電池接觸：硅Si單晶片，薄膜太陽(yáng)能電池、染料敏化太陽(yáng)能電池

3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

4—光學(xué)玻璃鍍錫

5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

7—接觸陶瓷碳混合超導(dǎo)體，焊接點(diǎn)直徑0.8mm

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司