YPI-MX-XY /YPI-MX-Θ
玻璃基板表面檢查裝置/藍(lán)寶石表面檢查裝置YPI-MX系列（手動(dòng)）
用于透明透明玻璃基板的機(jī)器，還支持各種背面緞面基板。
傳感器自動(dòng)對焦機(jī)制可實(shí)現(xiàn)高度精確的前后分離。

設(shè)備規(guī)格

對應(yīng)板子尺寸

大200mm x 200mm 
（如果需要200mm以上，請與我們聯(lián)系）

掃描方式

XY掃描/Θ-X掃描（螺旋掃描）

吞吐率

□200mm約4分鐘/Φ200mm約3分鐘（可進(jìn)行高速掃描）

工作安裝

轉(zhuǎn)移機(jī)械手（背面吸力/邊緣夾具）

設(shè)備外形尺寸

寬1,320毫米x深1,000毫米x高1,700毫米

體重

約800公斤

能量消耗

約1.5kW（100V）

待檢查的基材

硅片，各種薄膜的硅片

低檢測靈敏度

Si晶片為0.1μm