DAISO ODS-A 超純硅膠填料

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公司名稱 北京金歐亞科技發(fā)展有限公司
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更新時間 2023/2/9 16:48:26
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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

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DAISO ODS-A 超純硅膠填料提取來源：進(jìn)口外觀：白色檢測方法：色譜含量：C%=18.6;21.8（%）應(yīng)用劑型：球型臨床應(yīng)用：分離純化規(guī)格：50微米包裝：原裝保存期：36（月）

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DAISO ODS-A 超純硅膠填料

提取來源：進(jìn)口
外觀：白色
檢測方法：色譜
含量：C%=18.6;21.8（%）
應(yīng)用劑型：球型
臨床應(yīng)用：分離純化
規(guī)格：50微米
包裝：原裝
保存期：36（月）

北京金歐亞科技專業(yè)提供10μm 、50μm的ODS填料，這種C18填料，是球型、表面光滑的多孔硅膠，具有非常高的表面鍵合覆蓋率；采用磚利封端技術(shù)，通過在生產(chǎn)過程中的嚴(yán)格質(zhì)量控制，使之封尾，對酸性和堿性以及螯合物具有*的分離性能機(jī)械穩(wěn)定性好，是各種不同性質(zhì)有機(jī)化合物分離的理想選擇，10μm ODS填料由于優(yōu)化了顆粒表面積、孔徑、孔容量和孔的分布，產(chǎn)品具有高負(fù)載能力。50μm 的ODS超純多孔球形硅膠填料，采用磚利封端技術(shù)，通過在生產(chǎn)過程中的嚴(yán)格質(zhì)量控制，使之封尾。廣泛用于各種醫(yī)藥中間體的提取和純化，產(chǎn)品性價比高。