PC板上銅箔電路之附著力試驗機(jī)用于測試線路板、陶瓷覆銅基板、銅箔、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜、鋁復(fù)合、鈦鋁復(fù)合、不銹鋼鋁復(fù)合、銀鋁復(fù)合等金屬復(fù)合板以及帶材等產(chǎn)品等貼于物體表面的粘著力/剝離力強(qiáng)度測試。90度剝離強(qiáng)度試驗機(jī)以90度剝離產(chǎn)品，保證垂直剝離測試，電腦控制，采用剝離用測控軟件力顯示剝離力、剝離強(qiáng)度等。
用于覆銅板的剝離強(qiáng)度測試，就是指單位寬度的銅箔從基材上剝離所需要的拉力，通過單位寬度的金屬層與基材間的附著力的測試確定由表層的材料及粘合組成的材料中，層與層之間的粘合力量。電腦式陶瓷覆銅板90度剝離強(qiáng)度試驗機(jī)參考GB/T39863、GB/T 4677等標(biāo)準(zhǔn)要求。
剝離強(qiáng)度試驗通過測定單位寬度的銅箔從基材上剝離所需的拉力來確定。覆銅板要求銅箔與基材有足夠的附著力。剝離強(qiáng)度即被稱為銅箔附著力。
PC板上銅箔電路附著力試驗機(jī)是按IPC標(biāo)準(zhǔn)測試，只要裁出（或通過蝕刻出）一定寬度的銅箔，將銅箔剝起，放在夾具上測試出拉力值，除以所拉銅箔的寬度就可以得到抗剝強(qiáng)度值。
覆銅箔基板剝離強(qiáng)度測試機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對不同材料質(zhì)的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測試。
PC板上銅箔電路附著力試驗機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等：0.5級
3．負(fù)荷：100N或200N
4．測力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．試驗寬度：50mm
7．試驗空間：250mm
8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12.測試曲線：力-變形、力-時間、變形-時間
13.試驗報告輸出格式：可輸出Word、Excel、PDF，根據(jù)需要可自由編輯
14.測試結(jié)果：剝離區(qū)間最大（max）力、剝離區(qū)間最?。╩in）力、剝離區(qū)間平均力、剝離強(qiáng)度、測試曲線，剝離區(qū)間可設(shè)置
15.控制方式：電腦控制，而試驗機(jī)軟件具有九種語言。
16．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；
17．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)
18．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；
19．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù)；
20.通訊功能：與電腦連接，顯示力與時間曲線圖，自動計算大剝離力、小剝離力、平均剝離力。
21．電機(jī)： 200W
22．主機(jī)重量：40kg
