雅馬哈YAMAHA貼片機(jī)YRM20貼片機(jī)基本參數(shù)：
| | 高速旋轉(zhuǎn)頭 | 泛用直列式頭部 |
| （每個貼裝頭）吸嘴數(shù)量 | 18 | 10 |
| 適用元件尺寸 | 0201 – 12 x 12 高度 6.5 mm | 0201 – W 55 mm x L 100 高度 15 mm |
| 貼裝速度 | 115,000CPH | 98,000CPH |
| 貼裝精度 | 本公司條件下: ±0.025 mm Cpk≧1.0 |
| 可安裝供料器數(shù)量 | 最多128種= 32×4(8毫米帶式給料機(jī)轉(zhuǎn)換) |
| 基板尺寸 | 傳送一張基板時：
L 810 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm)
傳送兩張基板時：
（L 380 x W 510 mm - L 50 x W 50 mm) |
| 電源規(guī)格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz |
| 供給氣源 | 0.45 MPa or more, clean and dry state |
外形尺寸
（燈塔不算） | L 1,374 x W 1,948 x H 1,445 mm |
| 主體重量 | 2,250kg |
2020年1月10日-雅馬哈貼片機(jī)，新的YRM20表面貼片機(jī)*將于2021年4月上市。
這款高效優(yōu)質(zhì)模塊化雅馬哈貼片機(jī)構(gòu)建在全新的下一代平臺上，體現(xiàn)了工廠的智能化，采用了兩種貼裝頭類型:新開發(fā)的高速多用途旋轉(zhuǎn)(rm)貼裝頭，與新的高速進(jìn)料器相結(jié)合，可提供的貼裝性能(在條件下)* 115，000CPH ，以及通過新設(shè)計的在線(HM)貼裝頭實(shí)現(xiàn)的1頭解決方案，將高速和高多功能性相結(jié)合。
貼裝精度高達(dá)25 μm(Cpk≥1.0)，支持0201 (0.25×0.125mm)尺寸的微芯片元件安裝。此外，新開發(fā)的輸送機(jī)可以處理510毫米的紙板寬度，優(yōu)化的布局提高了傳送速度，并大大減少了更換PCB板所需的時間。采用從高級模塊化σ系列繼承而來的超速傳動，實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)，減少了前后桌干擾時的頭部進(jìn)入限制，并提高了生產(chǎn)率。
此外，操作屏幕上的圖形用戶界面(GUI)已經(jīng)更新，使直觀的操作變得容易。雅馬哈汽車將在第34屆日本國際電子產(chǎn)品展覽會上展示新的YAMAHA貼片機(jī)YRM20，展示電子制造和表面安裝技術(shù)。該活動將于1月15日至17日在東京大景觀(東京古寺)舉行。
表面貼裝機(jī):設(shè)計用于將各種電氣元件貼裝到印刷電路板上的生產(chǎn)設(shè)備，然后將這些元件集成到電子產(chǎn)品中。
雅馬哈YAMAHA貼片機(jī)YRM20市場背景和產(chǎn)品概述
近年來，對于消費(fèi)電子產(chǎn)品、個人計算機(jī)和等各種產(chǎn)品來說，小型化、高密度、高功能性和多樣化以及縮短的產(chǎn)品周期日益加快。因此，生產(chǎn)場所需要靈活性和效率來適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)施所需的創(chuàng)新、變革和升級。隨著勞動力短缺和人員支出的加劇，生產(chǎn)率的提高、運(yùn)營率的提高以及通過機(jī)器人、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)工廠自動化來降低勞動力需求的做法得到了推廣。
雅馬哈汽車公司開發(fā)了全新一代貼片機(jī)平臺，以應(yīng)對未來自動化發(fā)展帶來的日益增長的數(shù)據(jù)流量，并滿足高速、大容量通信時代加速數(shù)據(jù)共享的要求。此外，我們采取了一種方法，使用不同的頭部機(jī)構(gòu)來開發(fā)YRM20，一種新的、優(yōu)質(zhì)的、高效的模塊。該機(jī)器結(jié)合了兩種的技術(shù)，都代表了傳統(tǒng)雅馬哈電機(jī)技術(shù)、旋轉(zhuǎn)頭西格瑪系列和直列式頭部聚焦YSM的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單頭解決方案，無需更換頭部即可處理從超小型芯片組件到大型組件的一切。
我們充分利用我們的優(yōu)勢，通過一系列完整的安裝設(shè)備，如表面貼裝機(jī)，分配器，和檢查設(shè)備。這些都是基于高效的安裝過程生產(chǎn)率，以期與其他設(shè)備，特別是在安裝線。我們正在推廣智能工廠，這是一個可以全面實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)。 雅馬哈YAMAHA貼片機(jī)YRM20產(chǎn)品特點(diǎn)
體現(xiàn)智能工廠的新一代新平臺
YRM20使用新的機(jī)器控制系統(tǒng)，準(zhǔn)備好應(yīng)對生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)速度和容量要求不斷提高的新時代。我們新的快速和強(qiáng)大的應(yīng)用軟件與外圍系統(tǒng)和軟件無縫、安全、無浪費(fèi)地交互。新機(jī)器采用了我們的UP創(chuàng)造的而有效的設(shè)計！(無二且久經(jīng)考驗的)SMT(表面貼裝技術(shù))業(yè)務(wù)理念。
一機(jī)雙頭裝置，將旋轉(zhuǎn)頭與多用途直列式頭相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)率速度——結(jié)合西格瑪技術(shù)的下一代高速旋轉(zhuǎn)頭
專為下一代平臺定制的新開發(fā)的旋轉(zhuǎn)頭與耐用的新型高速進(jìn)料器配合使用，提高了膠帶進(jìn)料速度，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)115，000 CPH的生產(chǎn)率。
直列式磁懸浮頭提供了高速和驚人的多功能性
新的伺服系統(tǒng)和不斷發(fā)展的在線磁頭的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了98，000 CPH的極快速度(在雅馬哈實(shí)驗室的條件下)。根據(jù)單頭解決方案的概念定制，該機(jī)器可以在一個快速的多功能貼裝中處理超小型組件、大型組件以及介于兩者之間的所有組件。
微型芯片的高精度、高質(zhì)量貼裝
X光束的新設(shè)計減少了25 μm(Cpk≥1.0)高精度安裝的熱變形。這使得機(jī)器能夠處理0201大小的微型芯片組件?？砂惭b的部件尺寸范圍從0201到12×12毫米(對于RM頭)和55×100毫米(對于HM頭)。
機(jī)器的新組件識別攝像頭可在線圖像和區(qū)域圖像之間切換，實(shí)現(xiàn)靈活、快速、高質(zhì)量的識別。此外，新的內(nèi)徑連接噴嘴通過更輕的滑塊提供高速、精準(zhǔn)貼裝。維護(hù)也比以往更有效，因為吸嘴與自動吸嘴更換器一起工作。
生產(chǎn)速度更快
可以貼裝510mm的電路板寬度，具有優(yōu)化的布局和更快的運(yùn)輸速度，大大縮短了印刷電路板的更換時間，提高了有效的生產(chǎn)節(jié)拍。該機(jī)器還采用超速傳動，采用西格瑪技術(shù)進(jìn)行高效生產(chǎn)。當(dāng)前后平臺干擾時，減少頭部進(jìn)入限制進(jìn)一步提高了實(shí)際生產(chǎn)率。
通過新設(shè)計的應(yīng)用程序，以改進(jìn)的可控性和可視性操作屏幕圖形用戶界面
新的用戶界面具有的設(shè)計和易于閱讀的布局，支持直觀的用戶控制。新的操作員模式使用戶只能操作必要的控制，增強(qiáng)了生產(chǎn)現(xiàn)場的可控性。此外，由于新的視覺系統(tǒng)和界面，為具有復(fù)雜形狀的組件創(chuàng)建零件數(shù)據(jù)所需的時間大大減少。
