Z-200 C+ 是能夠分析碳素鋼和不銹鋼中碳含量的手持式分析儀。 Z-200 C+ 采用激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)(HH-LIBS)，使用波長為1064納米，頻率為50HZ的脈沖激光，,每束脈沖激光功率為5.5毫焦耳。內(nèi)置分光儀，分析波譜范圍為:190納米-620納米。使用內(nèi)置氬氣。*低可檢測出0.015%的C。

軟件特性

測碳分析軟件包介紹：

l 不銹鋼C含量檢測專業(yè)分析曲線；可檢測的元素包括：C, Si, Al, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Nb, Mo, Se, W.

l 鐵基合金C含量檢測專業(yè)分析曲線； 可檢測的元素包括：C, Si, Al, Ti,V, Cr, Mn, (不同含量Fe ), Co, Ni, Cu, Nb, Mo, W, Pb.

l C 含量標(biāo)配的檢測范圍 0-1%. 并提供擴(kuò)展功能和建模軟件ProfileBuilder 可在臺(tái)式電腦或是平板電腦上運(yùn)行，通過ProfileBuilder當(dāng)C含量高于1%時(shí)候用戶可以自建針對(duì)高含量C的分析曲線。

l 碳當(dāng)量公式和計(jì)算(CE) , Mn:C比例及剩余元素總量

l 碳含量校驗(yàn)校準(zhǔn)樣品和譜線漂移校正樣品.

任何現(xiàn)有的Z-200型都可以升級(jí)到Z-200 C或Z-200 C+。

性能概要

Z-200 C+ 能測不銹鋼和低合金鋼(LAS)中的低C，也能測量鑄鐵中的高C。 測試精度高達(dá)±0.005%，測試時(shí)間短，完成一個(gè)樣品測試需約10-20秒。 即使區(qū)分C含量差異為0.1%的碳鋼牌號(hào)，也只需10秒或更短的時(shí)間。詳細(xì)的性能參見下表。

規(guī)格

技術(shù)規(guī)格
重量	1.82kg帶電池
尺寸	21*30*12（cm)
激發(fā)源	5-6 mj/脈沖，50赫茲重復(fù)頻率，1064 nm激光源
光譜/范圍	多CCD光譜儀:190 nm - 950 nm。
可用的應(yīng)用程序	Alloy  Mode / Empirical mode/ Profile Builder/ Element Pro Mode
光譜數(shù)據(jù)采集	在無門或門禁操作中收集的頻譜數(shù)據(jù)，用戶可設(shè)置的門控延遲
操作/氬氣凈化	在氬凈化環(huán)境中操作的用戶可更換的氬氣瓶。氬罐在更換前提供大約600個(gè)測試。
分析范圍	全元素分析
激光光柵	將激光對(duì)準(zhǔn)需檢測位置進(jìn)行定向分析。光柵圖形16 x 16網(wǎng)格，256個(gè)位置。
電子信號(hào)處理	ARM Cortex-A9雙核/1.2 GHz內(nèi)存：1 GB DDR2內(nèi)存，1 GB內(nèi)存
自動(dòng)對(duì)焦	計(jì)算機(jī)控制手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整激光聚焦樣本位置
供電	可充電鋰電池，交流電源。
顯示	5"彩色觸摸屏智能手機(jī)顯示屏-PowerVR SGX540 3D圖形
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	8 GB SD
通訊-數(shù)據(jù)傳輸	Wifi,藍(lán)牙,USB。能連接到大多數(shù)設(shè)備，包括SciAps ProfileBuilder PC軟件。
樣品查看	在分析過程中，通過機(jī)載攝像機(jī)錄制樣本測試的視頻或圖片
校準(zhǔn)檢查	通過測試材料為316不銹鋼的內(nèi)部快門，完成自動(dòng)校準(zhǔn)和波長刻度驗(yàn)證
漂移修正	只有對(duì)精度要求比較高的測試需要運(yùn)行漂移修正功能 。通過測試工廠提供的標(biāo)件自動(dòng)完成漂移校正
合金號(hào)庫	包含500多個(gè)合金 。用戶可以 運(yùn)行ProfileBuilder軟件自行添加合金。
安全	密碼保護(hù)
標(biāo)準(zhǔn)配件	防水外殼，2鋰離子電池，充電器，USB線，標(biāo)準(zhǔn)用于導(dǎo)入的ProfileBuilder軟件，編輯合金級(jí)庫（合金應(yīng)用），查看，保存結(jié)果，數(shù)據(jù)顯示。腕帶，工廠啟動(dòng)培訓(xùn)支持，軟件 升級(jí)，備用的Prolene窗戶。