項目 | 合金分析儀 |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Rh、Au靶 |
X射線探測器 | 超大型SDD硅漂移探測器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響 |
濾波器 | 八個濾光片可自動切換 |
電壓、電流 | 電壓15~35kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果 |
主機供電系統(tǒng) | 2個鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座 |
智能接駁座 | 可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標準化，儀器隨時待命狀態(tài) |
開機換電 | 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關機，時間可達30秒 |
標準化 | 儀器開機并不需要標準化，可以直接測試，標準化僅僅是可選項 |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設計，即使長時間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機體采用鋁合金外殼設計，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機一體化設計，工業(yè)級高分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機設計,整機連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
顯示器可視性 | 顯示器無LCD高原反應，室內(nèi)低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學成份 |
數(shù)據(jù)存儲 | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍牙進行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點運算方式，速度大幅提高 |
系統(tǒng)CPU外設 | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍牙, 加速器，實時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到版機和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預先知道合金種類，實現(xiàn)全自動分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合金*號 | 內(nèi)置合金*號351種，用戶可自定義300種合金*號，能同時分析的合金651種，能分析的合金高達萬種， |
小樣品測試 | 不規(guī)則或小型樣品的補償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細絲也能立即辨認 |
鋁合金 | 能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合金*號 |
