TMI 系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進(jìn)行非接觸精確測量。

TMI 系列測厚儀包括 A、B、C 及共三種型號，其中：

TMI－A 型主要用于測量雙面研磨或切割表面工件；也可以用于測量單雙面拋光表面工件；

一、性能參數(shù)指標(biāo)

1． 測量精度：±1μm

為保證測量重復(fù)精度，使用本機(jī)前需要提前 2 個小時預(yù)熱并盡可能保證環(huán)境溫度變化不大。在連續(xù)生產(chǎn)過程中，建議晚上可以不關(guān)機(jī)，次日清晨可以直接使用。

使用本機(jī)時，建議每 60 分鐘校準(zhǔn)一次。2． 厚度測量范圍：0～1500μm

3. 晶片外擴(kuò)尺寸：圓形外廓尺寸：在 76.2～203.2mm(3"～8")之間