這款蝕刻和清潔系統(tǒng)專(zhuān)為滿(mǎn)足當(dāng)今晶圓、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計(jì)。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿(mǎn)足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。CESx可以配置多種工藝分配選項(xiàng)，Megasonic噴嘴對(duì)DI H20或化學(xué)藥品的處理分配選項(xiàng)；用于化學(xué)制劑的低壓噴嘴；化學(xué)加熱器和DI-H20；用于表面攪拌以加快反應(yīng)的刷子，和/或DI H20等。
特點(diǎn)：
? 專(zhuān)為重要控制和安全而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。
? 多達(dá)9x9英寸/ 300mm直徑的基板兼容性。
? 主軸組件具有直流無(wú)刷伺服電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)精確的速度控制和分度。
? 特氟龍涂層不銹鋼臂可調(diào)節(jié)臂速度和行進(jìn)位置。
? 徑向排氣腔，用于層流，蓋子頂部有N2進(jìn)料。
? DI-H20加熱器，用于清潔和干燥輔助。
? 過(guò)程中包含化學(xué)相容性材料PVDF或可選的PTFE。
? 獨(dú)立式聚丙烯柜。
? 微處理器控制功能可以在存儲(chǔ)器中保留三十（30）步的配方，每個(gè)配方有三十（30）步。配方和步驟的數(shù)量均可根據(jù)要求擴(kuò)展。
? 內(nèi)置安全聯(lián)鎖和雙重控制。
? 用聯(lián)鎖裝置沖洗整個(gè)工藝區(qū)域和基材的pH值，以禁止進(jìn)入工藝區(qū)域并控制排放和主軸轉(zhuǎn)速直到安全。
? 按鈕蓋打開(kāi)/關(guān)閉。
? 觸摸屏圖形用戶(hù)界面（GUI），易于編程和安全鎖定，并帶有屏幕錯(cuò)誤報(bào)告。
? 用于化學(xué)和房屋排水的排水分流閥。
? 設(shè)計(jì)符合SEMI S2 / S8準(zhǔn)則。
技術(shù)參數(shù)：
? 產(chǎn)品：蝕刻和剝離系統(tǒng)
? 型號(hào)：CESx124
? 可用機(jī)械臂：4
? 基板尺寸：13英寸直徑
? 主軸速度：2500
? 配方：高達(dá)30
? 分配管路：12
主營(yíng)產(chǎn)品：
Laurell勻膠機(jī)
Harrick等離子清洗機(jī)
Thetametrisis膜厚儀
Microxact探針臺(tái)
ALD原子層沉積系統(tǒng)
TRION反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
Uvitron紫外固化箱
NXQ紫外曝光光刻機(jī)
Novascan紫外臭氧清洗機(jī)
Nilt納米壓印機(jī)
Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加熱板
Annealsys高溫退火爐
Kinematic程序剪切儀
Laurell EDC系統(tǒng)，濕站系統(tǒng)
Wabash/Carver自動(dòng)壓片機(jī)
